尊敬的各位老師:
您好!本問卷旨在了解工程材料研究院科技人員對現(xiàn)行激勵制度的真實感受,為優(yōu)化人才激勵機制提供參考依據(jù)。問卷采用匿名方式,所有數(shù)據(jù)僅用于學術(shù)研究,不涉及任何個人考核評價,請放心如實填寫。填寫約需5-8分鐘,感謝您的支持!
一、基本信息
(一)物質(zhì)激勵
(二)成長激勵
(三)精神激勵
(四)環(huán)境激勵
第三部分:綜合感知與開放建議
1. 總體而言,您對目前的激勵制度(薪酬、福利、工作環(huán)境、職業(yè)通道、榮譽等)是否滿意?
2. 以下激勵方式中,您認為最需要加強的是哪三項?(請按重要程度排序,1為最重要)