贛州市PCB行業(yè)場景數(shù)字化“一圖四清單”試點項目線上調(diào)研問卷

填寫說明：1.本問卷覆蓋PCB產(chǎn)業(yè)鏈全部54個數(shù)字化場景，每個場景均包含七部分問題。2.請根據(jù)選擇的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，只回答對應(yīng)環(huán)節(jié)的題目（未選擇的環(huán)節(jié)請?zhí)^）。所有數(shù)據(jù)僅用于行業(yè)分析，嚴(yán)格保密。預(yù)計用時：20-30分鐘。

1. 企業(yè)名稱

請選擇

2. 貴企業(yè)主要屬于以下哪些產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)？

① 銅基材料及電子化學(xué)品② PCB專用裝備及檢測③ 印制電路板（PCB）制造④ 印制板組裝件（PCBA）及模組⑤ 智能終端及整機制造

3. 企業(yè)2025年營業(yè)收入

1億元以下1-5億元5-10億元10-30億元30億元以上

4. 企業(yè)當(dāng)前數(shù)字化水平

L1-L2（起步）L3-L5（基礎(chǔ)）L6-L8（集成）L9-L10（創(chuàng)新）

環(huán)節(jié)①：銅基材料及電子化學(xué)品（僅當(dāng)選擇①時填寫）

業(yè)務(wù)活動1：研發(fā)設(shè)計

場景1-1（主場景）：銅箔與覆銅板數(shù)字化研發(fā)（GZ-A-1-01）

5. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

6. 自評星級（1星最低，5星最高）（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他：______

7. 存在哪些痛點？

銅基材料自研仿真軟件精度不足，打樣周期長高端銅箔依賴進口數(shù)據(jù)基礎(chǔ)建設(shè)相對落后產(chǎn)品性能與設(shè)計能力不匹配其他：______

8. 所需的工具軟件

EDA軟件CAE軟件LIMS軟件PLM系統(tǒng)其他：______

9. 應(yīng)用的知識模型

電解銅箔晶粒結(jié)構(gòu)模型銅箔抗拉強度仿真模型三維設(shè)計模型覆銅板熱仿真模型高頻材料介電損耗仿真模型振動仿真模型覆銅板功能驗證模型其他：______

10. 涉及的數(shù)據(jù)要素

電解液配方參數(shù)銅箔厚度與抗拉強度數(shù)據(jù)覆銅板熱導(dǎo)率數(shù)據(jù)BOM清單設(shè)計參數(shù)設(shè)計圖紙性能數(shù)據(jù)試驗驗證數(shù)據(jù)其他：______

11. 所需的人才技能

材料科學(xué)與研發(fā)電路設(shè)計物理仿真其他：______

場景1-2（細分場景）：樹脂與半固化片工藝仿真設(shè)計（GZ-A-1-02）

12. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

13. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

14. 存在哪些痛點？

高端基材依賴進口本地自研樹脂工藝不穩(wěn)定壓合流膠量波動較大，影響多層板一致性其他：______

15. 所需的工具軟件

材料仿真軟件流變儀分析系統(tǒng)其他：______

16. 應(yīng)用的知識模型

流膠控制模型固化度模型介電模型其他：______

17. 涉及的數(shù)據(jù)要素

樹脂配方壓合參數(shù)介電數(shù)據(jù)其他：______

18. 所需的人才技能

高分子材料工藝仿真其他：______

場景1-3（主場景）：電子化學(xué)品與油墨藥水研發(fā)（GZ-A-1-03）

19. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

20. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

21. 存在哪些痛點？

企業(yè)小試到中試周期較長（>3個月）批量一致性差（CPK常低于1.0），影響下游PCB性能穩(wěn)定性其他：______

22. 所需的工具軟件

PLM系統(tǒng)LIMS軟件其他：______

23. 應(yīng)用的知識模型

濃度穩(wěn)定模型固化優(yōu)化模型壽命模型其他：______

24. 涉及的數(shù)據(jù)要素

配方比例粘度固化溫度批次數(shù)據(jù)其他：______

25. 所需的人才技能

精細化工配方設(shè)計實驗分析質(zhì)量管控其他：______

業(yè)務(wù)活動2：生產(chǎn)制造

場景2-1（主場景）：覆銅板數(shù)字化生產(chǎn)制造（GZ-A-2-01）

26. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

27. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

28. 存在哪些痛點？

覆銅板企業(yè)MES與ERP兼容性差數(shù)據(jù)對接需人工干預(yù)，系統(tǒng)集成困難設(shè)備數(shù)據(jù)采集覆蓋率不足企業(yè)生產(chǎn)控制系統(tǒng)兼容性欠佳其他：______

29. 所需的工具軟件

MESERPWMS其他：______

30. 應(yīng)用的知識模型

混膠配比模型質(zhì)量數(shù)據(jù)分析模型生產(chǎn)物料管理模型物料防錯追溯模型壓合溫壓控制模型缺陷在線檢測模型其他：______

31. 涉及的數(shù)據(jù)要素

設(shè)備運行數(shù)據(jù)工藝參數(shù)生產(chǎn)計劃數(shù)據(jù)工藝過程狀態(tài)數(shù)據(jù)物料倉儲數(shù)據(jù)工單質(zhì)檢數(shù)據(jù)其他：______

32. 所需的人才技能

電子材料（覆銅板工藝）生產(chǎn)管理質(zhì)量數(shù)據(jù)分析其他：______

場景2-2（細分場景）：覆銅板混膠配比數(shù)字化控制（GZ-A-2-02）

33. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

34. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

35. 存在哪些痛點

銅箔原料粘度波動大閉環(huán)控制精度不足，導(dǎo)致批次間剝離強度差異大，影響下游PCB可靠性其他：______

36. 所需的工具軟件

DCS配比控制系統(tǒng)在線粘度傳感器其他：______

37. 應(yīng)用的知識模型

精確配比模型溫粘補償模型其他：______

38. 涉及的數(shù)據(jù)要素

溫度粘度數(shù)據(jù)配比數(shù)據(jù)流量數(shù)據(jù)其他：______

39. 所需的人才技能

工藝控制自動化運維（傳感器校準(zhǔn)）其他：______

場景2-3（細分場景）：材料生產(chǎn)能耗智能管控（GZ-A-2-03）

40. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

41. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

42. 存在哪些痛點

企業(yè)計量儀表覆蓋率不足能耗數(shù)據(jù)粗放，無法按工序核算其他：______

43. 所需的工具軟件

EMS能源管理系統(tǒng)智能電表/水表其他：______

44. 應(yīng)用的知識模型

能耗預(yù)測模型節(jié)能優(yōu)化模型其他：______

45. 涉及的數(shù)據(jù)要素

電水氣熱數(shù)據(jù)工序能耗數(shù)據(jù)其他：______

46. 所需的人才技能

能源管理設(shè)備運維數(shù)據(jù)分析其他：______

場景2-4（細分場景）：覆銅板壓合工藝數(shù)字化管控（GZ-A-2-04）

47. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

48. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

49. 存在哪些痛點

高多層板壓合質(zhì)量評價體系缺乏工藝參數(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)聯(lián)分析不足其他：______

50. 所需的工具軟件

MES系統(tǒng)QMS系統(tǒng)其他：______

51. 應(yīng)用的知識模型

壓合溫壓預(yù)測模型層間結(jié)合力模型其他：______

52. 涉及的數(shù)據(jù)要素

溫度壓力數(shù)據(jù)時間數(shù)據(jù)樹脂固化度數(shù)據(jù)其他：______

53. 所需的人才技能

高分子材料工藝優(yōu)化其他：______

場景2-5（細分場景）：電子化學(xué)品智能配比與管控（GZ-A-2-05）

54. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

55. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

56. 存在哪些痛點

PCB化學(xué)工藝的藥水配方質(zhì)量數(shù)據(jù)采集程度不高，仍需依賴人工經(jīng)驗分析產(chǎn)品質(zhì)量一致性不足，數(shù)字化管控能力較弱，影響化學(xué)工藝研發(fā)效率其他：______

57. 所需的工具軟件

DCS系統(tǒng)MES系統(tǒng)其他：______

58. 應(yīng)用的知識模型

感光材料配方模型藥水生命周期管理模型其他：______

59. 涉及的數(shù)據(jù)要素

配方數(shù)據(jù)反應(yīng)釜參數(shù)pH值/濃度數(shù)據(jù)其他：______

60. 所需的人才技能

精細化工自動化控制其他：______

業(yè)務(wù)活動3：運維服務(wù)

場景3-1（主場景）：銅基材料售后服務(wù)與質(zhì)量跟蹤（GZ-A-3-01）

61. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

62. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

63. 存在哪些痛點

客戶質(zhì)量反饋數(shù)據(jù)與生產(chǎn)工藝的關(guān)聯(lián)分析不足售后服務(wù)響應(yīng)不及時，難以形成閉環(huán)優(yōu)化其他：______

64. 所需的工具軟件

CRM系統(tǒng)QMS系統(tǒng)其他：______

65. 應(yīng)用的知識模型

故障率模型滿意度模型批次追溯模型質(zhì)量成本分享模型其他：______

66. 涉及的數(shù)據(jù)要素

產(chǎn)品批次信息客戶性能反饋售后質(zhì)量問題與處理記錄其他：______

67. 所需的人才技能

客戶關(guān)系管理質(zhì)量分析其他：______

業(yè)務(wù)活動4：經(jīng)營管理

場景4-1（主場景）：銅基材料智能化經(jīng)營管理（GZ-A-4-01）

68. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

69. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

70. 存在哪些痛點

缺乏基于大數(shù)據(jù)的價格預(yù)測和套期保值決策支持工具缺乏動態(tài)成本效益分析模型，在訂單報價、采購策略制定等方面缺乏根據(jù)與成本、生產(chǎn)效益目標(biāo)關(guān)聯(lián)規(guī)則當(dāng)前企業(yè)經(jīng)營管理業(yè)務(wù)尚存需依賴人工，增加了管理成本其他：______

71. 所需的工具軟件

ERPWMS系統(tǒng)大宗商品價格監(jiān)測系統(tǒng)其他：______

72. 應(yīng)用的知識模型

設(shè)備效益分析模型成本分析模型原材料價格趨勢分析模型其他：______

73. 涉及的數(shù)據(jù)要素

財務(wù)數(shù)據(jù)生產(chǎn)物料成本數(shù)據(jù)銷售數(shù)據(jù)生產(chǎn)與運營數(shù)據(jù)庫存周轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)其他：______

74. 所需的人才技能

數(shù)據(jù)挖掘分析商業(yè)管理與決策成本管控優(yōu)化商業(yè)規(guī)劃與管理大宗商品貿(mào)易分析供應(yīng)鏈金融其他：______

業(yè)務(wù)活動5：供應(yīng)鏈管理

場景5-1（主場景）：銅基材料供應(yīng)鏈數(shù)字化管理（GZ-A-5-01）

75. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：_____

76. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：_____

77. 存在哪些痛點

供應(yīng)商質(zhì)量數(shù)據(jù)在線采集不足，缺乏供應(yīng)鏈自主優(yōu)化機制來料檢驗依賴抽檢，質(zhì)量異常批次難以及時攔截管控過程依賴人工，效率較低供應(yīng)鏈上下游數(shù)據(jù)共享不足，難以實現(xiàn)從原材料到終端產(chǎn)品的全鏈條精準(zhǔn)匹配和快速響應(yīng)其他：______

78. 所需的工具軟件

SRMWMSERP其他：______

79. 應(yīng)用的知識模型

供應(yīng)鏈成本分析模型供應(yīng)鏈質(zhì)量分析模型供應(yīng)商綜合評價模型垂直供應(yīng)鏈協(xié)同模型其他：______

80. 涉及的數(shù)據(jù)要素

原材料采購數(shù)據(jù)生產(chǎn)計劃與調(diào)度數(shù)據(jù)生產(chǎn)過程控制數(shù)據(jù)物流管理數(shù)據(jù)成本管理數(shù)據(jù)客戶關(guān)系管理數(shù)據(jù)供應(yīng)鏈協(xié)同數(shù)據(jù)其他：______

81. 所需的人才技能

物流管理供應(yīng)鏈管理財務(wù)管理其他：______

環(huán)節(jié)②：PCB專用裝備及檢測（僅當(dāng)選擇②時填寫）

業(yè)務(wù)活動1：研發(fā)設(shè)計

場景1-1（主場景）：專用裝備數(shù)字化改進與適配設(shè)計（GZ-B-1-01）

82. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

83. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

84. 存在哪些痛點

高端裝備研發(fā)能力薄弱，本地裝備企業(yè)以組裝和適配改進為主，缺乏從零研發(fā)的數(shù)字化工具支撐設(shè)備與PCB工藝協(xié)同適配周期長，仿真模型精度不足改進設(shè)計過程中缺乏系統(tǒng)化的數(shù)據(jù)積累和知識復(fù)用機制其他：______

85. 所需的工具軟件

CAD軟件CAE軟件PLM系統(tǒng)其他：______

86. 應(yīng)用的知識模型

設(shè)備結(jié)構(gòu)模型精度仿真模型裝配適配模型故障分析模型其他：______

87. 涉及的數(shù)據(jù)要素

設(shè)備設(shè)計參數(shù)力學(xué)仿真數(shù)據(jù)適配工藝參數(shù)裝配圖紙零部件載荷數(shù)據(jù)其他：______

88. 所需的人才技能

機械設(shè)計自動化控制裝配工藝仿真分析設(shè)備改進設(shè)計其他：______

業(yè)務(wù)活動2：生產(chǎn)制造

場景2-1（主場景）：裝備裝配數(shù)字化管控（GZ-B-2-01）

89. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

90. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

91. 存在哪些痛點

扭矩、間隙等關(guān)鍵數(shù)據(jù)仍依賴紙質(zhì)記錄，精度難以追溯售后客訴率較高其他：______

92. 所需的工具軟件

MES裝配工藝管理系統(tǒng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺其他：______

93. 應(yīng)用的知識模型

裝配工藝模型精度校準(zhǔn)模型缺陷預(yù)警模型其他：______

94. 涉及的數(shù)據(jù)要素

裝配工單扭矩數(shù)據(jù)精度數(shù)據(jù)其他：______

95. 所需的人才技能

精密機械裝配整機調(diào)試設(shè)備運維其他：______

場景2-2（主場景）：裝備出廠智能檢測與標(biāo)定（GZ-B-2-02）

96. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

97. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

98. 存在哪些痛點

裝備出廠檢測標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一產(chǎn)品精度有偏差導(dǎo)致返修率高其他：______

99. 所需的工具軟件

自動檢測系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集卡其他：______

100. 應(yīng)用的知識模型

性能測試模型老化篩選模型其他：______

101. 涉及的數(shù)據(jù)要素

運行參數(shù)故障率壽命數(shù)據(jù)其他：______

102. 所需的人才技能

精密測量技術(shù)標(biāo)定（傳感器校準(zhǔn)）質(zhì)量管控其他：______

業(yè)務(wù)活動3：運維服務(wù)

場景3-1（主場景）：裝備售后技術(shù)服務(wù)與備件管理（GZ-B-3-01）

103. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

104. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

105. 存在哪些痛點

設(shè)備故障知識庫建設(shè)不足備件管理依賴人工經(jīng)驗售后服務(wù)響應(yīng)效率有待提升其他：______

106. 所需的工具軟件

CRM系統(tǒng)備件管理系統(tǒng)其他：______

107. 應(yīng)用的知識模型

設(shè)備故障模式分析模型備件需求預(yù)測模型其他：______

108. 涉及的數(shù)據(jù)要素

故障記錄維修記錄備件消耗數(shù)據(jù)其他：______

109. 所需的人才技能

設(shè)備維護客戶服務(wù)管理其他：______

業(yè)務(wù)活動4：經(jīng)營管理

場景4-1（主場景）：裝備企業(yè)智能化經(jīng)營管理（GZ-B-4-01）

110. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

111. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

112. 存在哪些痛點

項目成本管控難市場預(yù)測、產(chǎn)品定價等方面數(shù)據(jù)驅(qū)動決策能力有待加強其他：______

113. 所需的工具軟件

ERPEAM（資產(chǎn)管理系統(tǒng)）CRM其他：______

114. 應(yīng)用的知識模型

項目成本收益分析模型維保模型營收分析模型市場趨勢分析模型設(shè)備綜合效率分析模型其他：______

115. 涉及的數(shù)據(jù)要素

財務(wù)數(shù)據(jù)銷售數(shù)據(jù)生產(chǎn)成本數(shù)據(jù)項目數(shù)據(jù)設(shè)備數(shù)據(jù)維保數(shù)據(jù)其他：______

116. 所需的人才技能

商業(yè)管理數(shù)據(jù)分析成本控制預(yù)算管理其他：______

業(yè)務(wù)活動5：供應(yīng)鏈管理

場景5-1（主場景）：裝備供應(yīng)鏈與零部件管理（GZ-B-5-01）

117. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

118. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

119. 存在哪些痛點

零部件關(guān)鍵件交期不穩(wěn)定配套企業(yè)質(zhì)量一致性管理和協(xié)同排產(chǎn)仍需加強其他：______

120. 所需的工具軟件

SRMWMSERP其他：______

121. 應(yīng)用的知識模型

零部件匹配模型供應(yīng)商分級模型供應(yīng)商評價模型配套協(xié)同模型其他：______

122. 涉及的數(shù)據(jù)要素

零部件采購數(shù)據(jù)供應(yīng)商信息庫存數(shù)據(jù)其他：______

123. 所需的人才技能

供應(yīng)鏈管理采購管理倉儲管理其他：______

環(huán)節(jié)③：印制電路板（PCB）制造（僅當(dāng)選擇③時填寫）

業(yè)務(wù)活動1：研發(fā)設(shè)計

場景1-1（主場景）：PCB數(shù)字化工藝設(shè)計（GZ-C-1-01）

124. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他：______

125. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他：______

126. 存在哪些痛點

與生產(chǎn)環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)交互不足，存在數(shù)據(jù)孤島現(xiàn)象缺乏統(tǒng)一的研發(fā)文件分析處理規(guī)范，導(dǎo)致文檔的處理效率低下其他：______

127. 所需的工具軟件

CAE軟件CAM軟件PLM系統(tǒng)DFM分析工具失效模式分析工具失效物理設(shè)計仿真軟件自動測試系統(tǒng)其他：______

128. 應(yīng)用的知識模型

PCB電路設(shè)計模型信號完整性仿真模型熱管理仿真模型Gerber轉(zhuǎn)化模型物理仿真模型PCB三維結(jié)構(gòu)模型其他

129. 涉及的數(shù)據(jù)要素

布線布局?jǐn)?shù)據(jù)仿真性能數(shù)據(jù)PCB設(shè)計規(guī)范Gerber文件BOM清單層疊結(jié)構(gòu)參數(shù)仿真材料參數(shù)原理圖尺寸參數(shù)測試驗證數(shù)據(jù)其他

130. 所需的人才技能

電子信息工程電子材料電路設(shè)計仿真自動化控制嵌入式應(yīng)用與開發(fā)其他

場景1-2（細分場景）：基于AI的PCB制前工程智能管理（GZ-C-1-02）

131. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

132. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

133. 存在哪些痛點

Gerber文件類型和數(shù)量眾多，目前仍主要依賴人工分析文件版本管理效率低，影響產(chǎn)品工藝研發(fā)進度其他

134. 所需的工具軟件

版本管理CAM軟件AI輔助工具其他

135. 應(yīng)用的知識模型

Gerber智能解析模型MI指令自動生成模型文件解析模型規(guī)則校驗?zāi)Ｐ?/label>變更模型其他

136. 涉及的數(shù)據(jù)要素

Gerber文件MI指示文件CAM工程文件變更數(shù)據(jù)其他

137. 所需的人才技能

制前工程AI應(yīng)用電子信息工程自動化其他

場景1-3（主場景）：HDI/FPC/高多層板仿真設(shè)計（GZ-C-1-03）

138. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

139. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

140. 存在哪些痛點

高多層板信號完整性仿真復(fù)雜，高密度仿真能力弱，信號完整性仿真與實測偏差大本地SI/PI工程師稀缺，大多依賴大灣區(qū)外部協(xié)助其他

141. 所需的工具軟件

熱仿真阻抗/SI/PI仿真其他

142. 應(yīng)用的知識模型

阻抗模型散熱模型應(yīng)力模型耦合模型其他

143. 涉及的數(shù)據(jù)要素

層壓數(shù)據(jù)銅厚數(shù)據(jù)熱阻數(shù)據(jù)介電常數(shù)數(shù)據(jù)其他

144. 所需的人才技能

高速設(shè)計SI/PI工程師其他

業(yè)務(wù)活動2：生產(chǎn)制造

場景2-1（主場景）：PCB智能化生產(chǎn)管理（GZ-C-2-01）

145. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

146. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

147. 存在哪些痛點

不同生產(chǎn)環(huán)節(jié)存在數(shù)據(jù)壁壘，設(shè)備數(shù)據(jù)采集能力不足PCB清洗工序用水消耗大，對生產(chǎn)過程質(zhì)量的感知能力不佳缺乏根據(jù)質(zhì)量、效率優(yōu)化需求自主調(diào)整生產(chǎn)工藝參數(shù)的反控能力其他

148. 所需的工具軟件

MESERPAPSQMSAOI檢測系統(tǒng)CAM軟件能源管理系統(tǒng)其他

149. 應(yīng)用的知識模型

智能節(jié)水模型質(zhì)量數(shù)據(jù)分析模型生產(chǎn)資源調(diào)度模型表面質(zhì)量檢測模型鉆孔刀具管理模型能耗優(yōu)化模型工藝性能評估優(yōu)化模型其他

150. 涉及的數(shù)據(jù)要素

工單數(shù)據(jù)質(zhì)檢數(shù)據(jù)物料數(shù)據(jù)用水量工藝參數(shù)設(shè)備運行數(shù)據(jù)設(shè)備能耗數(shù)據(jù)MI知識文檔其他

151. 所需的人才技能

自動化控制PCB材料電學(xué)測試分析生產(chǎn)工藝優(yōu)化技術(shù)PCB分析測試測試技能其他

場景2-2（細分場景）：PCB智能生產(chǎn)計劃排程（GZ-C-2-02）

152. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

153. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

154. 存在哪些痛點

PCB生產(chǎn)工藝流程長、工序眾多，面對小批量多品種訂單時排程復(fù)雜，易導(dǎo)致物料錯配和設(shè)備閑置其他

155. 所需的工具軟件

APSMES其他

156. 應(yīng)用的知識模型

智能排產(chǎn)模型插單處理模型物料需求預(yù)測模型其他

157. 涉及的數(shù)據(jù)要素

生產(chǎn)工單數(shù)據(jù)設(shè)備負(fù)荷數(shù)據(jù)物料庫存數(shù)據(jù)訂單、交期、設(shè)備、人力數(shù)據(jù)其他

158. 所需的人才技能

生產(chǎn)管理運籌優(yōu)化生產(chǎn)計劃與調(diào)度排產(chǎn)（APS算法）其他

場景2-3（細分場景）：PCB鉆孔工藝數(shù)字化管控（GZ-C-2-03）

159. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

160. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

161. 存在哪些痛點

高多層PCB鉆孔質(zhì)量要求高，刀具管理、孔壁質(zhì)量數(shù)據(jù)采集仍不完善鉆孔過程中涉及工藝方案、刀具、設(shè)備等眾多影響因素，數(shù)據(jù)管理能力不足，加工質(zhì)量管控難度大其他

162. 所需的工具軟件

MES系統(tǒng)設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)鉆孔機數(shù)控系統(tǒng)刀具管理軟件其他

163. 應(yīng)用的知識模型

鉆孔刀具磨損預(yù)測模型孔位精度控制模型參數(shù)優(yōu)化模型壽命預(yù)測模型其他

164. 涉及的數(shù)據(jù)要素

鉆孔參數(shù)刀具壽命數(shù)據(jù)孔位精度檢測數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)速、進刀、刀具、孔徑其他

165. 所需的人才技能

機械加工自動化控制鉆孔工藝設(shè)備運維其他

場景2-4（細分場景）：PCB壓合工藝數(shù)字化管控（GZ-C-2-04）

166. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

167. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

168. 存在哪些痛點

高密度多層板的壓合質(zhì)量評價體系和優(yōu)化機制缺乏，無法根據(jù)工藝參數(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量之間關(guān)聯(lián)其他

169. 所需的工具軟件

壓合機控制系統(tǒng)多點溫度采集儀其他

170. 應(yīng)用的知識模型

壓合曲線模型應(yīng)力模型質(zhì)量評價模型其他

171. 涉及的數(shù)據(jù)要素

溫度、壓力、時間數(shù)據(jù)翹曲數(shù)據(jù)其他

172. 所需的人才技能

壓合工藝設(shè)備調(diào)試其他

場景2-5（細分場景）：PCB化學(xué)工藝數(shù)字化管控（GZ-C-2-05）

173. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

174. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

175. 存在哪些痛點

PCB鍍銅工藝、蝕刻線路精度要求越來越高，孔壁毛刺、層間剝離等內(nèi)部缺陷缺乏快速評價和優(yōu)化手段，工藝質(zhì)量把控難度大各化學(xué)工序數(shù)據(jù)分散在不同的系統(tǒng)或數(shù)據(jù)庫中，缺乏有效整合和共享機制其他

176. 所需的工具軟件

MES系統(tǒng)QMS系統(tǒng)化學(xué)藥液自動添加系統(tǒng)在線濃度計其他

177. 應(yīng)用的知識模型

濃度穩(wěn)定模型缺陷預(yù)警模型蝕刻均勻性模型鍍銅質(zhì)量預(yù)測模型其他

178. 涉及的數(shù)據(jù)要素

鍍銅數(shù)據(jù)蝕刻數(shù)據(jù)藥水?dāng)?shù)據(jù)孔壁數(shù)據(jù)其他

179. 所需的人才技能

化金工藝藥水分析傳感器監(jiān)測其他

場景2-6（細分場景）：PCB能源管控與智能節(jié)水（GZ-C-2-06）

180. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

181. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

182. 存在哪些痛點

清洗工序數(shù)字化水平低，用水消耗大，基于人工經(jīng)驗進行出水參數(shù)調(diào)控效率較低設(shè)備能耗數(shù)據(jù)自動采集覆蓋率不足，設(shè)備有效工作時長難以統(tǒng)計，能耗優(yōu)化存在一定難度其他

183. 所需的工具軟件

EMS智能水表/流量計中水回用控制系統(tǒng)能源管理系統(tǒng)其他

184. 應(yīng)用的知識模型

設(shè)備能耗分析模型用水優(yōu)化模型循環(huán)模型智能節(jié)水模型其他

185. 涉及的數(shù)據(jù)要素

設(shè)備能耗用水量廢水處理數(shù)據(jù)水質(zhì)數(shù)據(jù)回用數(shù)據(jù)其他

186. 所需的人才技能

能源管理廢水回用工藝環(huán)境工程其他

場景2-7（細分場景）：PCB智能倉儲與AGV物流（GZ-C-2-07）

187. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

188. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

189. 存在哪些痛點

企業(yè)仍靠人工搬運庫存準(zhǔn)確率低物料周轉(zhuǎn)慢，呆滯料占比高其他

190. 所需的工具軟件

WMSWCSAGV調(diào)度系統(tǒng)其他

191. 應(yīng)用的知識模型

路徑優(yōu)化模型庫位分配模型防錯模型其他

192. 涉及的數(shù)據(jù)要素

庫位物料批次、出入庫數(shù)據(jù)其他

193. 所需的人才技能

倉儲管理AGV運維物料管理其他

場景2-8（細分場景）：基于機器視覺的PCB在線缺陷檢測（GZ-C-2-08）

194. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

195. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

196. 存在哪些痛點

缺少高質(zhì)量缺陷圖像數(shù)據(jù)集，模型訓(xùn)練參照不足其他

197. 所需的工具軟件

AOI檢測系統(tǒng)AI視覺檢測設(shè)備其他

198. 應(yīng)用的知識模型

表面質(zhì)量檢測模型缺陷分類模型其他

199. 涉及的數(shù)據(jù)要素

AOI檢測數(shù)據(jù)缺陷圖像數(shù)據(jù)集其他

200. 所需的人才技能

機器視覺圖像處理其他

業(yè)務(wù)活動3：運維服務(wù)

場景3-1（主場景）：PCB產(chǎn)品售后服務(wù)（GZ-C-3-01）

201. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

202. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

203. 存在哪些痛點

中小PCB企業(yè)無標(biāo)準(zhǔn)售后流程客戶投訴響應(yīng)慢，質(zhì)量參差不齊其他

204. 所需的工具軟件

CRM其他

205. 應(yīng)用的知識模型

訂單分析模型客戶關(guān)系管理模型RFM模型客戶信用評價模型其他

206. 涉及的數(shù)據(jù)要素

客戶基本信息產(chǎn)品信息服務(wù)記錄客戶反饋意見其他

207. 所需的人才技能

電子電路（PCB故障診斷）故障解決客戶關(guān)系管理其他

場景3-2（細分場景）：PCB客戶價值分析與精準(zhǔn)服務(wù)（GZ-C-3-02）

208. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

209. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

210. 存在哪些痛點

客戶數(shù)據(jù)基礎(chǔ)薄弱且較為分散，缺乏客戶潛在需求等數(shù)據(jù)支持無法按行業(yè)、規(guī)模進行價值分層，難以提供個性化服務(wù)和產(chǎn)品推薦其他

211. 所需的工具軟件

CRMBI分析其他

212. 應(yīng)用的知識模型

客戶分層模型需求挖掘模型價值評估模型其他

213. 涉及的數(shù)據(jù)要素

訂單數(shù)據(jù)回款數(shù)據(jù)滿意度數(shù)據(jù)其他

214. 所需的人才技能

客戶分析（數(shù)據(jù)挖掘）市場經(jīng)營其他

業(yè)務(wù)活動4：經(jīng)營管理

場景4-1（主場景）：PCB智能化經(jīng)營管理（GZ-C-4-01）

215. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

216. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

217. 存在哪些痛點

經(jīng)營管理系統(tǒng)智能化程度不足，在審批流程發(fā)起、系統(tǒng)信息交互等層面存在效率不足、響應(yīng)時間滯后等情況行業(yè)智能化決策水平仍參差不齊其他

218. 所需的工具軟件

ERPWMSEAM其他

219. 應(yīng)用的知識模型

設(shè)備綜合效率分析模型市場趨勢分析模型成本分析模型OEE模型員工績效評估模型PESTEL分析模型其他

220. 涉及的數(shù)據(jù)要素

財務(wù)數(shù)據(jù)生產(chǎn)成本數(shù)據(jù)銷售數(shù)據(jù)生產(chǎn)與運營數(shù)據(jù)人力資源數(shù)據(jù)項目管理數(shù)據(jù)訂單數(shù)據(jù)其他

221. 所需的人才技能

數(shù)據(jù)挖掘分析商業(yè)管理與決策成本管控優(yōu)化商業(yè)規(guī)劃與管理其他

場景4-2（細分場景）：PCB數(shù)字化庫存與資產(chǎn)管理（GZ-C-4-02）

222. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

223. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

224. 存在哪些痛點

通用型PCB庫存周轉(zhuǎn)率低，物料管控精細度不足，缺乏根據(jù)需求數(shù)據(jù)降低呆滯庫存的能力設(shè)備資產(chǎn)數(shù)據(jù)更新效率低，設(shè)備維護、維修、報廢計劃依賴人工，缺乏自主決策機制其他

225. 所需的工具軟件

WMS庫存優(yōu)化模塊EAM系統(tǒng)其他

226. 應(yīng)用的知識模型

呆滯預(yù)警模型安全庫存模型庫存周轉(zhuǎn)分析模型設(shè)備壽命預(yù)測模型其他

227. 涉及的數(shù)據(jù)要素

物料庫存數(shù)據(jù)呆滯庫存數(shù)據(jù)設(shè)備運行數(shù)據(jù)庫存周轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)物料需求數(shù)據(jù)其他

228. 所需的人才技能

倉儲管理設(shè)備管理成本管理其他

場景4-3（主場景）：PCB敏捷交付與產(chǎn)銷協(xié)同（GZ-C-4-03）

229. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

230. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

231. 存在哪些痛點

本地PCB企業(yè)間產(chǎn)能共享和協(xié)同交付機制尚未成熟，旺季產(chǎn)能不足，淡季閑置產(chǎn)品需求對接不夠精確生產(chǎn)、設(shè)計、采購、測試等部門信息對接不暢，容易導(dǎo)致生產(chǎn)延誤等問題其他

232. 所需的工具軟件

供需對接平臺產(chǎn)銷協(xié)同系統(tǒng)SRM系統(tǒng)其他

233. 應(yīng)用的知識模型

需求對接模型交期預(yù)測模型交付能力評價模型產(chǎn)能匹配模型其他

234. 涉及的數(shù)據(jù)要素

訂單數(shù)據(jù)產(chǎn)能數(shù)據(jù)交付周期數(shù)據(jù)需求數(shù)據(jù)計劃數(shù)據(jù)采購數(shù)據(jù)其他

235. 所需的人才技能

產(chǎn)銷協(xié)調(diào)需求管理訂單管理供應(yīng)鏈管理項目管理其他

業(yè)務(wù)活動5：供應(yīng)鏈管理

場景5-1（主場景）：PCB供應(yīng)鏈數(shù)字化管理（GZ-C-5-01）

236. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

237. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

238. 存在哪些痛點

供應(yīng)鏈風(fēng)險缺乏預(yù)警應(yīng)急預(yù)案制定不合理，應(yīng)急切換慢其他

239. 所需的工具軟件

SRMWMSMES其他

240. 應(yīng)用的知識模型

供應(yīng)商綜合評價模型供應(yīng)鏈成本分析模型供應(yīng)鏈風(fēng)險評價模型供應(yīng)商質(zhì)量分析模型其他

241. 涉及的數(shù)據(jù)要素

原材料采購數(shù)據(jù)生產(chǎn)計劃與調(diào)度數(shù)據(jù)物流管理數(shù)據(jù)生產(chǎn)過程控制數(shù)據(jù)成本管理數(shù)據(jù)客戶關(guān)系管理數(shù)據(jù)供應(yīng)鏈協(xié)同數(shù)據(jù)其他

242. 所需的人才技能

物流管理電子商務(wù)國際貿(mào)易信息管理與信息系統(tǒng)供應(yīng)鏈管理數(shù)據(jù)庫技術(shù)工商管理市場營銷財務(wù)管理其他

場景5-2（細分場景）：PCB供應(yīng)鏈全流程質(zhì)量追溯（GZ-C-5-02）

243. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

244. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

245. 存在哪些痛點

PCB涉及物料眾多，物料數(shù)據(jù)采集基礎(chǔ)薄弱產(chǎn)品質(zhì)量追溯尚無法精確溯源具體物料，供應(yīng)鏈質(zhì)量管控存在一定風(fēng)險其他

246. 所需的工具軟件

QMS系統(tǒng)SRM系統(tǒng)質(zhì)量追溯平臺批次管理系統(tǒng)其他

247. 應(yīng)用的知識模型

批次追溯模型根因分析模型閉環(huán)模型物料來源追蹤模型其他

248. 涉及的數(shù)據(jù)要素

物料批次數(shù)據(jù)采購記錄生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)質(zhì)檢數(shù)據(jù)其他

249. 所需的人才技能

供應(yīng)商質(zhì)量管理數(shù)據(jù)分析區(qū)塊鏈應(yīng)用其他

環(huán)節(jié)④：印制板組裝件（PCBA）及模組（僅當(dāng)Q2包含④時填寫）

業(yè)務(wù)活動1：研發(fā)設(shè)計

場景1-1（主場景）：PCBA數(shù)字化協(xié)同研發(fā)（GZ-D-1-01）

250. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

251. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

252. 存在哪些痛點

多物理場耦合仿真復(fù)雜度高國產(chǎn)設(shè)計工具成熟度有限，對接大灣區(qū)終端客戶時面臨研發(fā)協(xié)同效率瓶頸其他

253. 所需的工具軟件

EDA軟件CAD軟件CAE軟件CAM軟件DFM分析工具失效模式分析工具失效物理設(shè)計仿真軟件PLM系統(tǒng)自動測試系統(tǒng)其他

254. 應(yīng)用的知識模型

PCBA電路設(shè)計模型PCBA結(jié)構(gòu)設(shè)計模型電磁兼容性模型熱仿真模型機械設(shè)計模型功能測試模型EMC模型其他

255. 涉及的數(shù)據(jù)要素

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)參數(shù)散熱數(shù)據(jù)測試程序與測試規(guī)范組裝結(jié)構(gòu)圖散熱設(shè)計文件接口定義文件PCBA設(shè)計規(guī)范其他

256. 所需的人才技能

電子工程材料科學(xué)機械設(shè)計及其自動化其他

場景1-2（細分場景）：PCBA數(shù)字化可制造性設(shè)計分析（GZ-D-1-02）

257. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

258. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

259. 存在哪些痛點

不同分析軟件工具數(shù)據(jù)不兼容，數(shù)據(jù)交互困難，影響DFM流程的順暢進行可制造性設(shè)計功能仍存在短板，難以保障PCBA器件布局方案的合理性其他

260. 所需的工具軟件

DFM軟件可制造性檢查工具其他

261. 應(yīng)用的知識模型

布局優(yōu)化模型焊盤設(shè)計模型避讓模型其他

262. 涉及的數(shù)據(jù)要素

BOM坐標(biāo)數(shù)據(jù)鋼網(wǎng)數(shù)據(jù)器件庫其他

263. 所需的人才技能

DFM（可制造性設(shè)計）SMT工藝（工藝參數(shù)優(yōu)化）其他

業(yè)務(wù)活動2：生產(chǎn)制造

場景2-1（主場景）：PCBA全流程生產(chǎn)工藝管控（GZ-D-2-01）

264. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

265. 自評星級（1星最低，5星最高）

12345其他

266. 存在哪些痛點

面對緊急插單、設(shè)備故障等突發(fā)事件造成的生產(chǎn)計劃調(diào)整，現(xiàn)有數(shù)字化工具快速形成生產(chǎn)計劃調(diào)整方案的能力不足其他

267. 所需的工具軟件

MES系統(tǒng)生產(chǎn)過程仿真工具APS系統(tǒng)ERP系統(tǒng)其他

268. 應(yīng)用的知識模型

智能排產(chǎn)模型生產(chǎn)過程仿真模型物料供應(yīng)模型質(zhì)量預(yù)測模型其他

269. 涉及的數(shù)據(jù)要素

三維模型數(shù)據(jù)SMT產(chǎn)線設(shè)備運行數(shù)據(jù)BOM清單工藝參數(shù)數(shù)據(jù)物料數(shù)據(jù)檢驗檢測數(shù)據(jù)其他

270. 所需的人才技能

熟悉SMT貼片工藝了解各種SMT生產(chǎn)設(shè)備和工具掌握SMT質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)其他

場景2-2（主場景）：PCBA數(shù)字化質(zhì)量管控（GZ-D-2-02）

271. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

272. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

273. 存在哪些痛點

多源異構(gòu)數(shù)據(jù)融合困難、仿真測試數(shù)據(jù)分析能力不足，缺乏失效機理和工藝的關(guān)聯(lián)分析模型AOI/SPI數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)未關(guān)聯(lián)，失效根因分析困難其他

274. 所需的工具軟件

智能缺陷識別系統(tǒng)QMS系統(tǒng)ERP系統(tǒng)ICT/FCT自動測試系統(tǒng)其他

275. 應(yīng)用的知識模型

板上器件BOM模型質(zhì)量數(shù)據(jù)分析模型質(zhì)量控制模型視覺檢測模型電磁兼容性模型回流焊質(zhì)量預(yù)測優(yōu)化模型印刷工藝參數(shù)優(yōu)化模型其他

276. 涉及的數(shù)據(jù)要素

AOI測試數(shù)據(jù)SPI錫膏檢測數(shù)據(jù)BOM清單ICT測試數(shù)據(jù)FCT測試數(shù)據(jù)老化測試數(shù)據(jù)跌落測試數(shù)據(jù)振動測試數(shù)據(jù)鹽霧測試數(shù)據(jù)工藝失效模式庫其他

277. 所需的人才技能

熟悉ICT測試、AOI測試、X-Ray測試等相關(guān)測試設(shè)備和流程數(shù)據(jù)處理與分析其他

場景2-3（細分場景）：SMT柔性協(xié)同化生產(chǎn)（GZ-D-2-03）

278. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

279. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

280. 存在哪些痛點

“多品種、小批量”訂單增多，SMT生產(chǎn)計劃調(diào)整時面臨需求響應(yīng)慢，產(chǎn)線換線時間長，需人工輸入大量參數(shù)進行排程計劃與操作，影響柔性協(xié)同生產(chǎn)效率其他

281. 所需的工具軟件

SMT產(chǎn)線MES換線快速切換系統(tǒng)APS系統(tǒng)其他

282. 應(yīng)用的知識模型

參數(shù)自動匹配模型柔性產(chǎn)線調(diào)度模型換線時間優(yōu)化模型其他

283. 涉及的數(shù)據(jù)要素

換線時間數(shù)據(jù)設(shè)備參數(shù)配置數(shù)據(jù)物料數(shù)據(jù)程序數(shù)據(jù)其他

284. 所需的人才技能

SMT工藝（快速換線技術(shù)）換線優(yōu)化（SMED）生產(chǎn)管理（柔性制造）其他

場景2-4（細分場景）：基于機器視覺的PCBA表面缺陷檢測（GZ-D-2-04）

285. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

286. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

287. 存在哪些痛點

缺少高質(zhì)量缺陷圖像數(shù)據(jù)集模型訓(xùn)練缺少參照檢測識別精度不高其他

288. 所需的工具軟件

智能缺陷識別系統(tǒng)AOI檢測系統(tǒng)其他

289. 應(yīng)用的知識模型

視覺檢測模型缺陷分類模型其他

290. 涉及的數(shù)據(jù)要素

AOI測試數(shù)據(jù)SPI錫膏檢測數(shù)據(jù)缺陷圖像數(shù)據(jù)集其他

291. 所需的人才技能

機器視覺圖像處理其他

場景2-5（細分場景）：SMT生產(chǎn)過程物料防錯管理（GZ-D-2-05）

292. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

293. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

294. 存在哪些痛點

SMT工藝中使用大量多品種的小型電子元器件，特征相似，生產(chǎn)過程中物料轉(zhuǎn)送的失誤容易導(dǎo)致元器件錯裝其他

295. 所需的工具軟件

MES系統(tǒng)物料追溯系統(tǒng)其他

296. 應(yīng)用的知識模型

物料防錯追溯模型上料驗證模型其他

297. 涉及的數(shù)據(jù)要素

物料條碼數(shù)據(jù)Feeder配置數(shù)據(jù)BOM清單其他

298. 所需的人才技能

物料管理SMT工藝其他

業(yè)務(wù)活動3：運維服務(wù)

場景3-1（主場景）：PCBA售后服務(wù)與故障診斷（GZ-D-3-01）

299. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

300. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

301. 存在哪些痛點

客服數(shù)據(jù)精細化管理與深度挖掘不足PCBA故障案例庫未數(shù)字化，重復(fù)問題反復(fù)排查基于大數(shù)據(jù)動態(tài)跟蹤用戶服務(wù)需求的能力仍需提升其他

302. 所需的工具軟件

CRM知識庫系統(tǒng)其他

303. 應(yīng)用的知識模型

客戶需求模型主動服務(wù)模型故障診斷模型其他

304. 涉及的數(shù)據(jù)要素

客戶服務(wù)信息維修記錄客戶反饋客戶服務(wù)知識庫產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)其他

305. 所需的人才技能

電子工程自動化控制計算機科學(xué)其他

場景3-2（細分場景）：PCBA交付全流程可視化（GZ-D-3-02）

306. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

307. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

308. 存在哪些痛點

客戶數(shù)據(jù)采集不全，在客戶潛在需求等領(lǐng)域缺乏足夠數(shù)據(jù)支持，難以對客戶進行精細化劃分、難以提供個性化的服務(wù)和產(chǎn)品推薦客戶無法實時查看PCBA生產(chǎn)進度，催單頻繁，交付可視化水平低其他

309. 所需的工具軟件

訂單交付平臺物流追蹤系統(tǒng)其他

310. 應(yīng)用的知識模型

進度預(yù)測模型物流跟蹤模型交付狀態(tài)追蹤模型其他

311. 涉及的數(shù)據(jù)要素

物流狀態(tài)數(shù)據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù)交付數(shù)據(jù)簽收數(shù)據(jù)其他

312. 所需的人才技能

訂單管理客戶服務(wù)管理項目管理（進度跟蹤）其他

業(yè)務(wù)活動4：經(jīng)營管理

場景4-1（主場景）：PCBA進銷存一體化管理（GZ-D-4-01）

313. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

314. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

315. 存在哪些痛點

計劃庫存訂單多級業(yè)務(wù)協(xié)同能力弱，供應(yīng)對接及時性仍需提升采購計劃與生產(chǎn)計劃脫節(jié)，物料短缺頻發(fā)，倉儲與配送優(yōu)化缺少數(shù)據(jù)測算與模擬仿真其他

316. 所需的工具軟件

ERP系統(tǒng)MES系統(tǒng)WMS系統(tǒng)SRM系統(tǒng)WCS系統(tǒng)其他

317. 應(yīng)用的知識模型

物料采購模型倉儲優(yōu)化模型客戶畫像市場趨勢分析模型其他

318. 涉及的數(shù)據(jù)要素

動態(tài)庫存銷售訂單物料需求生產(chǎn)計劃供貨計劃其他

319. 所需的人才技能

銷售與市場營銷采購與供應(yīng)鏈管理生產(chǎn)與技術(shù)數(shù)據(jù)分析與信息化管理其他

業(yè)務(wù)活動5：供應(yīng)鏈管理

場景5-1（主場景）：PCBA供應(yīng)鏈管理（GZ-D-5-01）

320. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

321. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

322. 存在哪些痛點

供應(yīng)鏈上下游協(xié)同數(shù)字化程度低，信息傳遞時效低、難以追溯，無法及時進行供應(yīng)業(yè)務(wù)對接元器件選型依賴Excel，替代料推薦無數(shù)據(jù)支撐其他

323. 所需的工具軟件

SRM系統(tǒng)BOM配單系統(tǒng)元器件全壽命數(shù)據(jù)資源管理平臺供應(yīng)鏈風(fēng)險管控平臺其他

324. 應(yīng)用的知識模型

供應(yīng)鏈成本分析模型供應(yīng)鏈質(zhì)量分析模型供應(yīng)商綜合評價模型供應(yīng)鏈風(fēng)險評價模型其他

325. 涉及的數(shù)據(jù)要素

供應(yīng)商信息終端產(chǎn)品需求數(shù)據(jù)PCBA研發(fā)/制造/銷售/倉儲/物流等全流程數(shù)據(jù)其他

326. 所需的人才技能

具備數(shù)字化技能和供應(yīng)鏈知識，能夠推動數(shù)字化技術(shù)與供應(yīng)鏈管理深度融合的復(fù)合型人才其他

場景5-2（細分場景）：元器件智能選型與供需對接（GZ-D-5-02）

327. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

328. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

329. 存在哪些痛點

電子元器件數(shù)據(jù)管理分散，選型缺乏數(shù)據(jù)驅(qū)動的數(shù)字化工具和元器件質(zhì)量分級分類規(guī)范，選型質(zhì)量需求難保障，難以支撐元器件的精準(zhǔn)供需對接服務(wù)其他

330. 所需的工具軟件

無/未使用其他

331. 應(yīng)用的知識模型

無/未應(yīng)用其他

332. 涉及的數(shù)據(jù)要素

無特定數(shù)據(jù)其他

333. 所需的人才技能

無特定技能其他

場景5-3（細分場景）：PCBA供應(yīng)鏈風(fēng)險管控（GZ-D-5-03）

334. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

335. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

336. 存在哪些痛點

缺乏數(shù)據(jù)驅(qū)動的PCBA供應(yīng)鏈風(fēng)險監(jiān)控，斷供停產(chǎn)禁運等風(fēng)險難以把控國產(chǎn)化替代缺乏數(shù)據(jù)支撐，供應(yīng)鏈自主可控程度低其他

337. 所需的工具軟件

無/未使用其他

338. 應(yīng)用的知識模型

無/未應(yīng)用其他

339. 涉及的數(shù)據(jù)要素

無特定數(shù)據(jù)其他

340. 所需的人才技能

無特定技能其他

環(huán)節(jié)⑤：智能終端及整機制造（僅當(dāng)Q2包含⑤時填寫）

業(yè)務(wù)活動1：研發(fā)設(shè)計

場景1-1（主場景）：整機與PCB協(xié)同適配設(shè)計（GZ-E-1-01）

341. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

342. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

343. 存在哪些痛點

本地整機研發(fā)能力薄弱，以組裝和適配為主整機與PCB適配不良問題頻發(fā)，問題定位需跨部門排查缺乏系統(tǒng)化的適配設(shè)計數(shù)據(jù)和知識庫支撐其他

344. 所需的工具軟件

EDA軟件CAD軟件協(xié)同設(shè)計平臺結(jié)構(gòu)仿真工具其他

345. 應(yīng)用的知識模型

整機堆疊模型PCB接口匹配模型電磁兼容適配模型散熱適配模型其他

346. 涉及的數(shù)據(jù)要素

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)參數(shù)PCB接口定義適配檢測數(shù)據(jù)安裝參數(shù)整改記錄其他

347. 所需的人才技能

電子工程工業(yè)設(shè)計機械設(shè)計整機與PCB適配分析跨部門協(xié)同其他

業(yè)務(wù)活動2：生產(chǎn)制造

場景2-1（主場景）：終端組裝與PCB適配檢測（GZ-E-2-01）

348. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

349. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

350. 存在哪些痛點

終端與PCB適配不良率高，問題定位需跨部門排查其他

351. 所需的工具軟件

組裝MES自動適配檢測儀其他

352. 應(yīng)用的知識模型

適配校驗?zāi)Ｐ?/label>裝配優(yōu)化模型其他

353. 涉及的數(shù)據(jù)要素

組裝、適配、測試數(shù)據(jù)良率數(shù)據(jù)其他

354. 所需的人才技能

組裝（精密裝配）檢測（電氣測試）適配工程師（結(jié)構(gòu)匹配）其他

場景2-2（主場景）：智能終端柔性化總裝生產(chǎn)（GZ-E-2-02）

355. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

356. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

357. 存在哪些痛點

總裝線面對多品種訂單時換線效率低，物料齊套性預(yù)警能力不足其他

358. 所需的工具軟件

MES系統(tǒng)ERP系統(tǒng)APS系統(tǒng)其他

359. 應(yīng)用的知識模型

柔性裝配調(diào)度模型物料齊套預(yù)警模型其他

360. 涉及的數(shù)據(jù)要素

裝配線設(shè)備運行數(shù)據(jù)物料齊套數(shù)據(jù)測試數(shù)據(jù)其他

361. 所需的人才技能

裝配工藝生產(chǎn)管理其他

業(yè)務(wù)活動3：運維服務(wù)

場景3-1（主場景）：整機售后維修數(shù)據(jù)管理與反饋（GZ-E-3-01）

362. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

363. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

364. 存在哪些痛點

整機售后維修數(shù)據(jù)未數(shù)字化，故障案例庫缺失，重復(fù)故障反復(fù)排查維修信息無法有效反饋到生產(chǎn)和設(shè)計環(huán)節(jié)，難以形成閉環(huán)優(yōu)化中小整機企業(yè)缺乏標(biāo)準(zhǔn)售后流程其他

365. 所需的工具軟件

CRM系統(tǒng)維修管理平臺知識庫系統(tǒng)其他

366. 應(yīng)用的知識模型

故障模式分析模型維修知識沉淀模型數(shù)據(jù)反饋模型其他

367. 涉及的數(shù)據(jù)要素

維修記錄故障分類更換備件信息維修工時客戶反饋其他

368. 所需的人才技能

客戶服務(wù)管理數(shù)據(jù)分析故障診斷其他

業(yè)務(wù)活動4：經(jīng)營管理

場景4-1（主場景）：整機生產(chǎn)計劃與成本智能決策（GZ-E-4-01）

369. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

370. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

371. 存在哪些痛點

生產(chǎn)計劃與物料計劃脫節(jié)，缺料與呆滯并存成本核算粗放，缺乏精細化的單機成本分析能力經(jīng)營管理系統(tǒng)智能化程度不足，生產(chǎn)排程和成本決策仍依賴人工經(jīng)驗其他

372. 所需的工具軟件

ERPMESBI成本管理系統(tǒng)其他

373. 應(yīng)用的知識模型

生產(chǎn)計劃優(yōu)化模型成本核算模型庫存與訂單匹配模型資源調(diào)度模型其他

374. 涉及的數(shù)據(jù)要素

生產(chǎn)計劃數(shù)據(jù)物料庫存數(shù)據(jù)訂單數(shù)據(jù)成本數(shù)據(jù)工時數(shù)據(jù)其他

375. 所需的人才技能

商業(yè)數(shù)據(jù)分析生產(chǎn)管理成本管控計劃調(diào)度其他

業(yè)務(wù)活動5：供應(yīng)鏈管理

場景5-1（主場景）：終端整機供應(yīng)鏈協(xié)同（GZ-E-5-01）

376. 該場景是否符合貴企業(yè)實際？

完全符合基本符合部分符合不符合其他

377. 自評星級（1星最低，5星最高）

1星2星3星4星5星其他

378. 存在哪些痛點

終端需求波動向上游傳遞延遲，導(dǎo)致PCB/PCBA備料過多或短缺，全鏈協(xié)同弱，斷供風(fēng)險高其他

379. 所需的工具軟件

供應(yīng)鏈協(xié)同平臺SRM其他

380. 應(yīng)用的知識模型

需求預(yù)測模型風(fēng)險預(yù)警模型追溯模型需求拉動模型供應(yīng)商協(xié)同模型其他

381. 涉及的數(shù)據(jù)要素

終端市場需求數(shù)據(jù)采購數(shù)據(jù)生產(chǎn)計劃數(shù)據(jù)其他

382. 所需的人才技能

供應(yīng)鏈管理需求分析（市場預(yù)測）其他

第三部分：整體建議與意愿

383. 您認(rèn)為政府或服務(wù)商最應(yīng)優(yōu)先提供的支持是？

數(shù)字化改造資金補貼免費入企診斷咨詢服務(wù)成熟解決方案推薦/供需對接數(shù)字化人才培訓(xùn)（技能提升）組織標(biāo)桿企業(yè)學(xué)習(xí)交流其他

384. 貴企業(yè)是否愿意接受后續(xù)深度訪談（約1.5小時，入企或線上）？

是否

385. 請留下聯(lián)系人及電話

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