面向半導(dǎo)體相關(guān)服務(wù)平臺(tái)問卷調(diào)查

調(diào)查對(duì)象是：政府部門/園區(qū)平臺(tái)/行業(yè)協(xié)會(huì)/公共服務(wù)平臺(tái)

1. 貴單位所屬類型：（單選）

政府部門產(chǎn)業(yè)園區(qū)行業(yè)協(xié)會(huì)公共服務(wù)平臺(tái)

（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展判斷

2. 您認(rèn)為成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前所處的發(fā)展階段（單選）

初期成長期加速期成熟期

3. 您認(rèn)為目前成都的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否存在同質(zhì)化競爭？（單選）

明顯一般不明顯

4. 您認(rèn)為成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中是否存在“低水平重復(fù)投入”？（單選）

明顯一般不明顯

5. 若出現(xiàn)上述問題，您認(rèn)為可能主要集中出現(xiàn)在哪些產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)？（可多選）

芯片設(shè)計(jì)晶圓制造封測測試材料與設(shè)備應(yīng)用端

（三）政策與資源配置

6. 您認(rèn)為當(dāng)前政府支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策導(dǎo)向總體上更偏向：（單選）

偏項(xiàng)目引進(jìn)偏能力建設(shè)兩者基本均衡

7. 您認(rèn)為是否存在“重項(xiàng)目、輕基礎(chǔ)”問題？（單選）

是否不確定

8. 您認(rèn)為當(dāng)前半導(dǎo)體相關(guān)基礎(chǔ)能力建設(shè)情況如何？（單選）

完善一般不足

9. 您認(rèn)為現(xiàn)有共性平臺(tái)是否滿足產(chǎn)業(yè)需求？（單選）

滿足部分滿足不滿足

（四）產(chǎn)業(yè)生態(tài)與協(xié)同

10. 您認(rèn)為當(dāng)前成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)學(xué)研協(xié)同情況如何？（指企業(yè)、高校及科研機(jī)構(gòu)在技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化中的合作程度）（單選）

良好一般較弱

11. 您認(rèn)為在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，是否存在資源分散問題？（指項(xiàng)目、資金或平臺(tái)在不同區(qū)域或主體間分散布局，未形成集聚效應(yīng)）（單選）

明顯一般不明顯

12. 您認(rèn)為當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策在執(zhí)行過程中面臨的主要難點(diǎn)是？（可多選）

部門協(xié)同不足資源分散配置企業(yè)需求匹配困難評(píng)價(jià)與激勵(lì)機(jī)制不完善政策落地執(zhí)行難

（五）未來方向

13. 您認(rèn)為未來成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最需要優(yōu)先加強(qiáng)的領(lǐng)域是？（單選）

基礎(chǔ)研究技術(shù)攻關(guān)平臺(tái)建設(shè)人才

14. 您認(rèn)為當(dāng)前成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局是否需要進(jìn)行調(diào)整優(yōu)化？（如減少重復(fù)布局、加強(qiáng)差異化發(fā)展）（單選）

是否

15. 您是否支持以差異化發(fā)展為導(dǎo)向的產(chǎn)業(yè)布局？（即不同區(qū)域或主體聚焦不同細(xì)分方向，避免同質(zhì)化競爭）（單選）

強(qiáng)烈支持支持一般

（六）簡述題（非必填）

16. 您認(rèn)為當(dāng)前成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的主要問題是什么？（簡述題，非必填）

17. 對(duì)未來政策優(yōu)化和平臺(tái)建設(shè)有哪些建議？（簡述題，非必填）

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